Intel: Γενική Συζήτηση

Θέλω να περιμένω την απάντηση της AMD. Ανάλογα τι θα παρουσιάσουν, θα αποφασίσω με τι θα φτιάξω το PC μου. Αν ποτέ μαζέψω αρκετά χρήματα για να πάρω κάρτα γραφικών....

Καλή κίνηση της intel. Προς το παρόν είμαι κομπλέ με αυτά που έχω. Η μητρική μου υποστηρήζει και τις δυο τεχνολογίες οπότε αργότερα αν κάνω upgrade θα έχω πολλές επιλογές. 

Η Intel αποκάλυψε τις Meteor Lake 14ης γενιάς CPUs οι οποίες θα κυκλοφορήσουν το 2023.Οι Meteor Lake 14ης γενιάς εισέρχονται στα μεταγενέστερα στάδια ανάπτυξης. Ο δημοσιογράφος του site Cnet, Stephen Shankland, επισκέφθηκε το Fab 42 της Intel στο Chandler της Αριζόνα και του επετράπη να τραβήξει φωτογραφίες από μερικές από τις πολύ συναρπαστικές τεχνολογίες πάνω στις οποίες εργάζεται η Intel. Οι εικονιζόμενες CPUs έχουν κατασκευαστεί για να δοκιμάσουν τη λειτουργικότητα και τη διασύνδεση της συσκευασίας και της μονάδας πολλαπλών chips  Foveros της Intel και αποκαλύπτουν πολλά για τα σχέδια της Intel για τις μελλοντικές CPUs της.
 H 13η γενιά Raptor Lake είναι μια εξέλιξη της πρόσφατα κυκλοφορημένης 12ης γενιάς Alder Lake, αλλά η 14η γενιά Meteor Lake διαμορφώνεται να αλλάξει τα δεδομένα. Ο σχεδιασμός της μονάδας πολλαπλών chips  της Intel χρησιμοποιεί την τεχνολογία συσκευασίας Foveros της Intel. Το chip συνδυάζει ειδικά κατασκευασμένα tiles με διαφορετική λειτουργικότητα και ακόμη και process nodes σε μια ενιαία συσκευασία. H Intel πάει ένα βήμα παραπέρα και χωρίζει τη λειτουργικότητα των CPUs σε ακόμη μικρότερα κομμάτια.
 
 Η Intel δήλωσε προηγουμένως ότι ο σχεδιασμός Meteor Lake αποτελείται από τρία tiles. Είναι ενδιαφέρον ότι η εικόνα από το cnet αποκαλύπτει ένα τέταρτο tile. Το ένα tile περιέχει τους πυρήνες της CPU οι οποίοι αποτελούνται από πυρήνες υψηλής απόδοσης και απόδοσης. Το δεύτερο tile περιέχει την GPU. Το τρίτο tile περιέχει το SoC το οποίο ελέγχει τη λειτουργικότητα που περιλαμβάνει τους ελεγκτές μνήμης και PCie.
 Η βασική ιδέα είναι ότι η Intel μπορεί εύκολα να αλλάζει διαφορετικά tiles για να παράγει διαφορετικά προϊόντα με πολύ διαφορετικά TDP για διαφορετικές αγορές, χωρίς να χρειάζεται να αναπτύξει έναν μακρύ κατάλογο μονολιθικών μητρών. Οι CPUs της 14ης γενιάς αναμένεται να κατασκευαστούν με τη χρήση του node Intel 4 (παλαιότερα γνωστού ως 7nm). Η Intel κάνει σαφώς μεγάλα βήματα για να επιστρέψει σε μια ηγετική θέση στην κατασκευή ημιαγωγών, με την TSMC με έδρα την Ταϊβάν να κερδίζει πολλούς κερδοφόρους πελάτες τα τελευταία χρόνια. Οι CPUs της 14ης γενιάς αναμένεται να κυκλοφορήσουν το 2023.
 

Οι CPUs πρόκειται να κυκλοφορήσουν το 2023.

Η Intel αποκάλυψε τις Meteor Lake 14ης γενιάς CPUs οι οποίες θα κυκλοφορήσουν το 2023.

Οι Meteor Lake 14ης γενιάς εισέρχονται στα μεταγενέστερα στάδια ανάπτυξης. Ο δημοσιογράφος του site Cnet, Stephen Shankland, επισκέφθηκε το Fab 42 της Intel στο Chandler της Αριζόνα και του επετράπη να τραβήξει φωτογραφίες από μερικές από τις πολύ συναρπαστικές τεχνολογίες πάνω στις οποίες εργάζεται η Intel. Οι εικονιζόμενες CPUs έχουν κατασκευαστεί για να δοκιμάσουν τη λειτουργικότητα και τη διασύνδεση της συσκευασίας και της μονάδας πολλαπλών chips  Foveros της Intel και αποκαλύπτουν πολλά για τα σχέδια της Intel για τις μελλοντικές CPUs της.

H 13η γενιά Raptor Lake είναι μια εξέλιξη της πρόσφατα κυκλοφορημένης 12ης γενιάς Alder Lake, αλλά η 14η γενιά Meteor Lake διαμορφώνεται να αλλάξει τα δεδομένα. Ο σχεδιασμός της μονάδας πολλαπλών chips  της Intel χρησιμοποιεί την τεχνολογία συσκευασίας Foveros της Intel. Το chip συνδυάζει ειδικά κατασκευασμένα tiles με διαφορετική λειτουργικότητα και ακόμη και process nodes σε μια ενιαία συσκευασία. H Intel πάει ένα βήμα παραπέρα και χωρίζει τη λειτουργικότητα των CPUs σε ακόμη μικρότερα κομμάτια.

<youtube>8HebkohrCns</youtube>

Η Intel δήλωσε προηγουμένως ότι ο σχεδιασμός Meteor Lake αποτελείται από τρία tiles. Είναι ενδιαφέρον ότι η εικόνα από το cnet αποκαλύπτει ένα τέταρτο tile. Το ένα tile περιέχει τους πυρήνες της CPU οι οποίοι αποτελούνται από πυρήνες υψηλής απόδοσης και απόδοσης. Το δεύτερο tile περιέχει την GPU. Το τρίτο tile περιέχει το SoC το οποίο ελέγχει τη λειτουργικότητα που περιλαμβάνει τους ελεγκτές μνήμης και PCie.

Η βασική ιδέα είναι ότι η Intel μπορεί εύκολα να αλλάζει διαφορετικά tiles για να παράγει διαφορετικά προϊόντα με πολύ διαφορετικά TDP για διαφορετικές αγορές, χωρίς να χρειάζεται να αναπτύξει έναν μακρύ κατάλογο μονολιθικών μητρών. Οι CPUs της 14ης γενιάς αναμένεται να κατασκευαστούν με τη χρήση του node Intel 4 (παλαιότερα γνωστού ως 7nm). Η Intel κάνει σαφώς μεγάλα βήματα για να επιστρέψει σε μια ηγετική θέση στην κατασκευή ημιαγωγών, με την TSMC με έδρα την Ταϊβάν να κερδίζει πολλούς κερδοφόρους πελάτες τα τελευταία χρόνια. Οι CPUs της 14ης γενιάς αναμένεται να κυκλοφορήσουν το 2023.

O Υπουργός Εξωτερικών των ΗΠΑ, Antony Blinken, βρίσκεται επίσης στην περιοχή.

Η Αρχή Ανάπτυξης Επενδύσεων της Μαλαισίας, δηλώνει ότι η Intel επέλεξε να κατασκευάσει μια νέα μονάδα παραγωγής 7,1 δισ. δολαρίων στην πολιτεία Penang.

Η κίνηση αυτή έρχεται εν μέσω της συνεχιζόμενης παγκόσμιας έλλειψης ημιαγωγών, και παρόλο που η εγκατάσταση απέχει χρόνια από την παραγωγή, η πρόσθετη δυναμικότητα θα συμβάλει στην ανακούφιση της πιθανότητας τέτοιων ελλείψεων και θα μειώσει την πιθανότητα καταστροφικών οικονομικών επιπτώσεων στο μέλλον. Η κίνηση αυτή, σύμφωνα με το site Reuters , πραγματοποιείται σε μια εποχή που η κατασκευή ημιαγωγών έχει καταστεί γεωπολιτικό ζήτημα, με την κυβέρνηση των ΗΠΑ να επιδιώκει να στηρίξει την εγχώρια παραγωγή και να προστατευθεί από κλονισμούς της προσφοράς σε περιοχές εκτός του ελέγχου της. Αυτό καθιστά την επιλογή της Intel να κατασκευάσει εργοστάσιο στη Μαλαισία μια ενδιαφέρουσα εξέλιξη.



Ο διευθύνων σύμβουλος της Intel Pat Gelsinger έχει υποστηρίξει ότι η κυβέρνηση των ΗΠΑ πρέπει να κάνει περισσότερα για να διασφαλίσει την εγχώρια παραγωγή, γεγονός που οδήγησε σε εικασίες σχετικά με την επιλογή της Μαλαισίας ως τόπου εγκατάστασης της νέας εγκατάστασης. O υπουργός Εξωτερικών των ΗΠΑ Antony Blinken βρίσκεται επίσης στην περιοχή και φαίνεται ότι οι ΗΠΑ επιθυμούν να επενδύσουν στην περιοχή προκειμένου να αντιμετωπίσουν την κινεζική επιρροή.

Εκτός από την ανακοίνωση του νέου εργοστασίου, ο Gelsinger βρίσκεται αυτή την εβδομάδα στην Ασία και συναντάται με επιχειρηματίες και κυβερνητικούς ηγέτες, συμπεριλαμβανομένων εκείνων της TSMC, του ταυτόχρονου ανταγωνιστή και συνεργάτη της Intel. Οι ηγέτες των δύο εταιρειών έχουν ανταλλάξει μερικές αιχμές τις τελευταίες εβδομάδες, αν και όλοι γνωρίζουμε ότι τέτοια πράγματα θα παραμεριστούν όταν έρθει η ώρα να υπογραφούν συμβόλαια μεγάλων δολαρίων.

Η Intel εξαγόρασε την εταιρεία Tower Semiconductor, με έδρα το Ισραήλ, η οποία κατασκευάζει ημιαγωγούς, όπως λέει άλλωστε και το όνομά της.
Η Tower Semiconductor έχει την κατασκευή για ολοκληρωμένα κυκλώματα που χρησιμοποιούν εξειδικευμένες τεχνολογίες διεργασιών, συμπεριλαμβανομένων των SiGe, BiCMOS, SOI, κυκλώματα μεικτού σήματος και RFCMOS, αισθητήρες εικόνας CMOS, αισθητήρες χωρίς απεικόνιση, διαχείρισης ενέργειας (BCD) και μη πτητικές μνήμες (NVM) καθώς και MEMS. Η Tower Semiconductor κατέχει επίσης το 51% της TPSCo (TowerJazz Panasonic SEMICONDUCTOR Co., Ltd.).

Πλέον, οι επενδύσεις της Intel στην κατασκευή ημιαγωγών αναμένεται να ξεπεράσουν τα 32,5 δις δολάρια. Η Intel έχει ως στόχο την αύξηση της παραγωγής στις εταιρείες που εξαγοράζει. Ας ελπίσουμε λοιπόν η προμήθεια ημιαγωγών να φέρει μια ισορροπία στις τιμές της αγοράς σε κονσόλες και κάρτες γραφικών, τουλάχιστον μέχρι και το 2023.

Απειλή για την παγκόσμια οικονομία το κλείσιμο της TSMC.

Η εκπρόσωπος του Λευκού Οίκου, Nancy Pelosi, επισκέφτηκε την Ταϊβάν την περασμένη εβδομάδα, σηματοδοτώντας έτσι την πρώτη επίσημη επίσκεψη των ΗΠΑ στην χώρα τα τελευταία 25 χρόνια.

Η επερχόμενη αντίδραση από την Κίνα, που περιλαμβάνει πολεμικές ασκήσεις με πραγματικά πυρά, απειλεί να ρίξει λάδι στην φωτιά σε αυτή την ήδη τεταμένη γεωπολιτική κρίση. Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) είναι η πολυτιμότερη επιχείρηση της Ασίας. Παράγει τσιπ που βρίσκονται σε ηλεκτρικές συσκευές, από υπολογιστές μέχρι τηλέφωνα. Η ένταση που επικρατεί ανάμεσα στην Κίνα και την Ταϊβάν τις τελευταίες ημέρες είναι αξιοσημείωτη λόγω της τεράστιας σημασίας της TSMC, όχι μόνο στον χώρο της τεχνολογίας αλλά και της παγκόσμιας οικονομίας γενικότερα.

Ο πρόεδρος της TSMC, Mark Liu, παραχώρησε συνέντευξη στον Fareed Zakaria για λογαριασμό του CNN , όπου ερωτήθηκε για τον ρόλο της TSMC σε έναν πιθανό πόλεμο, λέγοντας: “Κανείς δεν μπορεί να ελέγξει TSMC με την βία. Αν εισβάλεις με την βία καθιστάς την εταιρεία εκτός λειτουργίας, ακριβώς επειδή είναι τόσο εκλεπτυσμένη βιομηχανία, βασίζεται σε σχέσεις με χώρες του εξωτερικού, με την Ευρώπη, με την Ιαπωνία, με τις ΗΠΑ, για την προμήθεια των υλικών, των ορυκτών και των εξαρτημάτων μέχρι και software”.



Εταιρείες κολοσσοί όπως η Apple, η AMD, η Nvidia, η Qualcomm και η Intel βασίζονται στην TSMC για την παραγωγή τσιπ. Σε περίπτωση διακοπής της παραγωγής πολλές από τις παραπάνω εταιρείες θα αντιμετώπιζαν ελαχιστοποίηση της δικής τους παραγωγής. Από μόνο του αυτό δεν θα ήταν καταστροφικό, μα οι επιπτώσεις στις μετοχές τους θα ήταν δραματικές και η κατάσταση θα κλιμακωνόταν από εκεί. Κατάρρευση του χρηματιστηρίου, παγκόσμια οικονομική κρίση, ανεργία.

Η TSMC παρέχει τσιπ και σε κινεζικές εταιρείες κάτι που σημαίνει πως και η Κίνα θα αντιμετώπιζε τα ίδια προβλήματα. Η κρίση αυτή, υπογραμμίζει το πόσο βασίζεται η παγκόσμια αγορά στην TSMC. Οι ΗΠΑ πέρασαν το Τσιπ and Science act, με το οποίο θα επενδύσουν δισεκατομμύρια δολάρια για να δώσουν κίνητρα σε παραγωγούς τσιπ να χτίσουν τις εγκαταστάσεις τους στις ΗΠΑ. Ο πρόεδρος Biden αναμενόταν να υπογράψει το Τσιπ and Science act στις 9 Αυγούστου, κάτι όμως που θα καθυστερήσει καθώς πάσχει από Covid.

Σε μία ακόμα προσπάθεια αντιμετώπισης της κρίσης, η MediaTek ο μεγαλύτερος προμηθευτής τσιπ για smartphones, υπέγραψε συμφωνία με την Intel για την παραγωγή προϊόντων εκτός της Ασίας. Η MediaTek είναι Ταϊβανέζικη εταιρεία και μεγάλος πελάτης της TSMC. Ένας τόσο μεγάλος πελάτης της TSMC στηρίζει την προσπάθεια της Intel να επενδύσει στην παραγωγή τσιπ στις ΗΠΑ και στην Ευρώπη, όπως την επένδυση 20 δισεκατομμυρίων δολαρίων για δύο εγκαταστάσεις στο Οχάιο.

Αν η ένταση μεταξύ Κίνας και Ταϊβάν δεν αποκλιμακωθεί είναι θέμα χρόνου προτού κι άλλες εταιρείες ζητήσουν εναλλακτικές για την παραγωγή τσιπ. Η πανδημία αλλά και ο πόλεμος μεταξύ Ουκρανίας και Ρωσίας έχουν ήδη προκαλέσει πολλά προβλήματα στην βιομηχανική παραγωγή. Όπως δήλωσε συνοπτικά ο πρόεδρος της TSMC, Mark Liu :”Ένας πόλεμος δεν έχει ποτέ νικητές, όλοι χάνουν”.

Οι τιμές ενδέχεται να αυξηθούν.

Η παραγωγή νέων τσιπ από την Intel σταμάτησε στην Κίνα λόγω καύσωνα, ο οποίος είναι ο πιο έντονος των τελευταίων 60 χρόνων.

Η πόλη Sichuan όπου γίνεται η παραγωγή έπρεπε να λάβει μέτρα για να αντιμετωπίσει τον καύσωνα και πέρα από την Intel αρκετές εταιρείες κολοσσοί σταμάτησαν τις παραγωγές τους ώστε να χρησιμοποιηθούν περισσότερο τα air condition. Το Sichuan είναι από τις πιο ζεστές περιοχές της Κίνας με την θερμοκρασία να ξεπερνάει τους 40 βαθμούς ενώ η βροχή είναι λιγότερη που έχει καταγραφεί τις τελευταίες δεκαετίας. Έτσι υπάρχουν και φόβοι για τα αποθέματα νερού. Η Κίνα πλέον δυσκολεύεται να αντιμετωπίσει την κατακόρυφη αύξηση ρεύματος από τον πληθυσμό της για την καταπολέμηση της ζέστης.

Το site Sichuan Daily δήλωσε ότι η παροχή ρεύματος στην περιοχή είναι εξαιρετικά έντονη. Έτσι όλα τα εργοστάσια μαζικής παραγωγής στο Sichuan, συμπεριλαμβανομένων των Foxxconn Technology (βασικός προμηθευτής της Apple), Volkswagen, Onsemi, Tesla και Intel σταμάτησαν να λειτουργούν από τις 18 μέχρι τις 20 Αυγούστου. Τα εργοστάσια της Intel χρησιμοποίησαν 60.46 εκατομμύρια kWh ενέργειάς μέσα στο τελευταίο τρίμηνο του 2022. Η χρήση των air condition ευθύνεται για το 10% της παγκόσμιας κατανάλωσης ρεύματος.

Οι επιπτώσεις αυτής της παύσης παραγωγής της Intel ενδέχεται να είναι η αύξηση στις τιμές στο hardware για PC που παράγει η εταιρεία.

Καλείται να πληρώσει 948,8 εκατ. δολάρια.

Η Intel, δέχτηκε και άλλη αγωγή από την VSLI λόγω των τεχνολογικών της παραβάσεων που σχετίζονται με το τεχνολογικό δίπλωμα ευρεσιτεχνίας για τον CPU. Αυτή την φορά, η ετυμηγορία κυμάνθηκε στο ποσό των 948,8 εκ. δολαρίων και αφορούσε παραβάσεις σχετικές με την Intel Cascade Lake και Skylake family CPUs .

Δεν είναι ακόμη ξεκάθαρο αν το δικαστήριο έλαβε υπόψη όλες τις CPUs που βασίζονται στην αρχιτεκτονική της Skylake, αν δηλαδή η ετυμηγορία αφορά τις τελευταίες CPU, με την Comet Lake του 2020  ή επικεντρώθηκε αποκλειστικά στην original Skylake του 2015. H VSLI αποτελεί εταιρεία κατοχής διπλώματος ευρεσιτεχνίας και διοικείται από το Softbank Group, μια ομάδα που έχει κλείσει συμφωνία με την ARM, την Βρετανική εταιρεία η οποία σχεδιάζει smartphones, tablets και διάφορες άλλες συσκευές.

Αναπόφευκτα, η Intel έχει ενστάσεις έναντι των δικαστικών αποφάσεων και πιστεύει ότι το Αμερικανικό σύστημα κατοχύρωσης ευρεσιτεχνιών θα πρέπει να επαναπροσδιοριστεί. Συγκεκριμένα, σκέφτεται να κάνει και την δική της έφεση έναντι των αποφάσεων. Τον περασμένο Μάρτιο, υπήρξε και άλλη διαμάχη μεταξύ Intel και VSLI , με την τελευταία να ζητά από την Intel το μεγαλύτερο ακόμη ποσό των 2,2 εκ δολαρίων. Η δικαστική διαμάχη τους ξεκίνησε επίσημα τους επόμενους μήνες.

Τα παραπάνω περιστατικά είναι αρκετά σύνηθες στο κόσμο της τεχνολογικής ευρεσιτεχνίας. Είναι δύσκολο στις μέρες μας, η κατασκευή ενός microprocessor να μην σχεδιαστεί βασισμένος σε προκάτοχους του.

Τονίζει ότι τα πάντα γίνονται όλο και πιο ψηφιακά.

Ο διευθύνων σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger δήλωσε ότι τα computer chips είναι πιο σημαντικά από το πετρέλαιο και το αέριο.

Συγκεκριμένα δήλωσε σε συνέντευξή του στο CNN : "Η γεωπολιτική καθορίζεται από πού βρίσκετε το πετρέλαιο τις τελευταίες πέντε δεκαετίες. Για τις επόμενες δεκαετίες το πιο σημαντικό θα είναι το που βρίσκονται οι παραγωγές chips, διότι κάθε παράγοντας της ανθρώπινης ύπαρξης γίνεται όλο και πιο ψηφιακός. Τα πάντα χρησιμοποιούν ημιαγωγούς."

Ο ίδιος τόνισε επίσης ότι τα προβλήματα των προμηθειών στην πανδημία αλλά και μετά την εισβολή της Ρωσίας στην Ουκρανία ήταν πολύ σημαντικά χρειάζονταν άμεση δράση: "Πρέπει πάντα να είμαστε προετοιμασμένοι." Το βασικό πρόβλημα με την παραγωγή chips, σύμφωνα με την Δύση είναι η ανισορροπία καθώς η Ασία και η Ταιβάν είναι οι κυρίαρχες αγορές. Η Ευρώπη και η Αμερική προσπαθούν να λύσουν αυτό το πρόβλημα με νέες πολιτικές και επενδύσεις.

Ο Gelsinger δήλωσε επίσης ότι αν η Ευρώπη και η Αμερική συνδυάσουν τις δυνάμεις τους θα μπορούσαν να φτάσουν την Ασία μέσα σε 10 χρόνια. Προς το παρόν είναι υπεύθυνες για το 20% της παγκόσμιας παραγωγής chips, ενώ η Κίνα, η Ιαπωνία, η Νότια Κορέα και η Ταιβάν για το υπόλοιπο 80%.